美光科技（Micron）正采取积极的人才招聘策略，以期在人工智能（AI）服务器及高带宽内存（HBM）领域实现突破。据报道，该公司正大力招募具备专业技能的工程师，特别是针对HBM产品和先进封装技术，并提供高额薪酬以吸引顶尖人才，部分高级职位的年薪总额可达20亿韩元（约合15万美元）。

美光位于台湾的台中工厂不仅是其最大的DRAM生产基地，也是生产AI应用的关键组件HBM的重要场所。此次大规模的人才招募行动，聚焦于HBM的开发以及先进封装工艺，意在弥补其在生产能力和设计专业知识方面与竞争对手的差距。公司CEO Sanjay Mehrotra已明确指出，HBM市场预计到2030年将达到1000亿美元的规模，并且其增长率将持续超越标准DRAM。

为了实现这一目标，美光正积极扩展其全球DRAM制造基地，包括在台湾、美国、日本和新加坡等地增设HBM生产线，并高度重视人才的引进和培养。此举表明美光对AI服务器及HBM市场前景充满信心，并致力于通过技术和人才的双重驱动，巩固其行业竞争力。