zhinengtiAMD CEO Lisa Su：对公司股票的投资价值进行专业评估
在 AMD CEO Lisa Su 表达了对公司“不间断”需求的信心后，本文深入分析了 AMD 股票的投资潜力。通过对当前市场动态、公司业绩及行业前景的专业解读，为投资者提供审慎的决策依据。
AI浪潮推高PC组件成本：SSD、内存价格飙升，消费者面临抉择
当前，人工智能（AI）领域的爆炸式增长正以前所未有的速度消耗着关键PC组件，导致固态硬盘（SSD）、内存（RAM）及硬盘驱动器（HDD）的价格持续上涨，并出现供应短缺。这一趋势对普通消费者和PC爱好者构成了显著影响，尤其是在计划升级或组建新PC时。部分零售商已开始限制销量以应对囤积行为，而DDR4内存的退市也加剧了旧款PC升级的难度。
三星V8 NAND产线利用率Q3显著提升：AI需求驱动与市场影响分析
最新报告显示，三星V8 NAND闪存产线在第三季度利用率提升至约80%，主要得益于AI基础设施对企业级固态硬盘（eSSDs）需求的增长。尽管V8 NAND主要采用TLC设计服务消费级市场，但AI需求对eSSSSD的拉动间接加速了消费级NAND库存的去化。此趋势预计将延续至第四季度，NAND生产材料订单也随之增加，预示着市场积极复苏。
AMD斥资超86亿新台币在台设硅光研发中心，并携手推动先进散热技术
AMD计划在台湾南部投资超过86.4亿新台币（约合2.7亿美元），设立硅光子研发中心，以强化台湾的硅光子产业生态系统。该项目获得政府补贴，并与国立中山大学等机构合作。同时，AMD正与经济部合作开发两相浸没式散热技术，显著提升芯片的稳定性和能源效率，为AI模型训练和推理提供支持。台积电凭借其Co-packaged Optics（CPO）解决方案，以及SoIC封装技术，预计将在此领域成为主要受益者。
台积电台中厂1.4nm工艺迈出关键一步：2028年下半年启动量产，巩固领先地位
台积电台中晶圆厂计划于11月5日举行1.4nm工艺的开工典礼，预计2028年下半年实现量产。此举旨在应对英特尔和三星的竞争，加速先进芯片技术的全球竞赛，并可能使台中成为全球最大的AI和HPC芯片生产中心。
美光科技积极招募人才，巩固台湾地区AI服务器与HBM先进封装产能
为在快速增长的AI服务器及高带宽内存（HBM）市场中保持领先地位，美光科技正通过高薪策略在台湾地区积极招募半导体工程师及封装技术专家，以强化其台中工厂的HBM产能和先进封装能力。
沙特阿拉伯寻求与英特尔深化AI与芯片合作，推动本土半导体产业发展
据报道，沙特阿拉伯与英特尔CEO会晤，旨在加强人工智能（AI）和先进计算领域的合作，并推动本土半导体产业链的建设，以响应“沙特愿景2030”的目标。此次合作将助力沙特在中东地区打造成为AI和先进计算的战略枢纽。
