AMD加大在台投入，聚焦硅光子与先进散热技术

全球半导体巨头AMD正积极拓展其在台湾的研发布局。最新消息显示，AMD计划在台湾南部投资超过86.4亿新台币（约合2.7亿美元），用以建立其硅光子研发中心。此项重大投资不仅体现了AMD对台湾研发实力的高度认可，更将有力推动当地硅光子产业的集群发展。

该项目已获得台湾经济部“A+全球研发创新伙伴计划”的支持，其中包括33.1亿新台币的政府补贴，以及AMD自身投入的53.3亿新台币。AMD将与国立中山大学及其他本地研究机构紧密合作，共同致力于提升台湾在硅光子领域的整体竞争力。

先进散热技术助力AI计算

除了在硅光子领域的布局，AMD与台湾经济部还携手推进一项关键的先进散热技术——两相浸没式散热。这项技术能够将散热能力提升至1500W以上，有效保障高性能芯片在重载运行下的稳定性和能效。该技术已在AMD内部设施得到验证，证明其在加速大型语言模型（LLM）的训练和推理方面具有显著优势。

台积电在CPO领域展现优势

行业分析指出，台积电（TSMC）有望在硅光子领域取得显著进展，特别是其Co-packaged Optics（CPO）解决方案。供应链消息人士透露，通过台积电的SoIC（System on Integrated Chip）先进封装技术，将电芯片（EIC）和光芯片（PIC）堆叠整合，预示着其CPO发展已进入关键阶段。预计到2026年底，台积电的SoIC月产能将达到3万至4万片晶圆。

硅光子技术被视为提升数据中心带宽、增强服务器与交换机之间连接性的关键解决方案。其发展路径经历了从传统插拔式光模块向LPO（Linear Pluggable Optics）过渡，最终发展到CPO，即将光元件与计算芯片直接封装在同一基板上，以实现最短传输距离，从而大幅提升数据传输效率。