台积电（TSMC）的台中晶圆厂在1.4nm先进工艺研发上取得了重要进展。根据多家媒体的报道，该厂计划于11月5日举行1.4nm工艺的开工仪式，并预计在2028年下半年启动量产。这一战略举措预示着台积电将进一步巩固其在下一代芯片技术领域的领先地位。

1.4nm工艺产能扩张与战略布局

台积电此前规划台中基地建设四座晶圆厂，其中一期两座厂房将专注于1.4nm工艺，而二期工厂则可能推进至1nm（A10）工艺。然而，随着市场对1.4nm技术关注度的提升，最新报道指出，所有四座台中工厂均可能采用1.4nm工艺。同时，1nm工艺的生产可能转移至台南科学园区。此举被视为台积电对英特尔和三星在该领域快速进展的回应。英特尔通过引入软银和英伟达的投资，加速了其下一代工艺的研发，而三星则在大力推进1.4nm的量产进度。

巩固全球技术领导地位

分析师认为，台积电加速1.4nm工艺的部署，是其在全球半导体技术竞赛中保持领先优势的关键一步。尽管台积电董事长魏哲家近期表示，公司将加速在亚利桑那州推行2nm工艺，但报道指出，美国工厂的重点将放在2nm至1.6nm的制程上，而1.4nm的生产将主要集中在台湾地区。一旦台中的四座工厂全部投入运营，该基地有望成为全球规模最大的AI和高性能计算（HPC）芯片生产中心。

先进设备需求与未来展望

为支撑台中工厂的先进工艺量产，台积电对极紫外光（EUV）光刻设备的需求预计将大幅增加。据报道，台积电在2027年的EUV设备采购量将超过30台，以满足台中工厂的生产需求。这不仅体现了台积电在技术研发上的投入，也为其在未来先进芯片制造领域的发展奠定了坚实基础。

此次台积电台中厂1.4nm工艺的推进，不仅是其自身技术实力的体现，也对全球半导体产业格局产生深远影响。它将进一步推动AI和HPC等关键领域的技术进步，并可能重塑全球芯片制造的版图。