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台积电台中晶圆厂计划于11月5日举行1.4nm工艺的开工典礼,预计2028年下半年实现量产。此举旨在应对英特尔和三星的竞争,加速先进芯片技术的全球竞赛,并可能使台中成为全球最大的AI和HPC芯片生产中心。