zhinengtiAMD斥资超86亿新台币在台设硅光研发中心，并携手推动先进散热技术
AMD计划在台湾南部投资超过86.4亿新台币（约合2.7亿美元），设立硅光子研发中心，以强化台湾的硅光子产业生态系统。该项目获得政府补贴，并与国立中山大学等机构合作。同时，AMD正与经济部合作开发两相浸没式散热技术，显著提升芯片的稳定性和能源效率，为AI模型训练和推理提供支持。台积电凭借其Co-packaged Optics（CPO）解决方案，以及SoIC封装技术，预计将在此领域成为主要受益者。
台积电台中厂1.4nm工艺迈出关键一步：2028年下半年启动量产，巩固领先地位
台积电台中晶圆厂计划于11月5日举行1.4nm工艺的开工典礼，预计2028年下半年实现量产。此举旨在应对英特尔和三星的竞争，加速先进芯片技术的全球竞赛，并可能使台中成为全球最大的AI和HPC芯片生产中心。
美光科技积极招募人才，巩固台湾地区AI服务器与HBM先进封装产能
为在快速增长的AI服务器及高带宽内存（HBM）市场中保持领先地位，美光科技正通过高薪策略在台湾地区积极招募半导体工程师及封装技术专家，以强化其台中工厂的HBM产能和先进封装能力。
